Společnost TSMC, která je známá především výrobou mobilních čipsetů, pořádá v tyto dny technologické sympozium, na němž odhaluje novinky pro příští léta. Na úvodní tiskové konferenci byla probírána jak budoucnost současného 5nm procesu, tak i procesy následující. TSMC: letos 5 nm, za dva roky 3 nm Ještě do konce roku se dočkáme nových mobilních čipsetů, které v TSMC ve svých továrnách vyrobí moderním 5nm (N5) procesem. K němu tchajwanská firma využije technologii EUV, u které slibuje až o 30 procent lepší spotřebu nebo o 15 procent vyšší výkon oproti současnému 7nm procesu. Nové 5nm jsou již ve výrobě, odhaleny budou v následujících týdnech. Jako první patrně dorazí Kirin 1020 od Huawei, poté bude následovat Apple A14 v nových iPhonech a Qualcomm Snapdragon 875. TSMC má v plánu vytěžovat 5nm proces i nadále, v příštím roce přijde s jeho upravenou podobou N5P, která bude určena pro vysoce výkonné aplikace. Oproti N5 procesu se máme dočkat o 10 procent lepší …

Přečtěte si celý článek TSMC se připravuje na výrobu 3nm čipů. Křemík vystřídají modernější materiály